유리기판 2T란 무엇인가? TGV 레이저·식각·도금 밸류체인 총정리

유리기판 2T, 핵심은 단순히 '두꺼워졌다'가 아니야

최근 반도체 패키징 업계에서 눈에 띄는 변화 중 하나가 유리기판 두께의 변화야.

기존에는 약 1,000㎛, 즉 1mm 수준의 유리기판에서 800㎛, 600㎛처럼 더 얇게 만드는 방향이 논의됐는데, 최근 업계 취재 내용에서는 오히려 2,000㎛, 즉 2mm 수준의 '2T' 유리기판이 등장하고 있다는 이야기가 나왔어.

여기서 중요한 건 단순히 유리를 두껍게 만든다는 이야기가 아니야. 유리기판이 대형화되면서 발생할 수 있는 파손과 미세균열 문제를 줄이기 위해 두께를 다시 키우는 방향이 검토되고 있다는 점이 핵심이야.

한 줄 요약
유리기판 2T 전환의 핵심은 '더 두꺼운 유리' 자체보다 대형 AI 반도체 패키지에서 필요한 기계적 안정성을 확보하려는 움직임으로 볼 수 있어.

유리기판 2T란 무엇인가?

유리기판 2T란 약 2,000㎛, 즉 2mm 두께의 유리기판을 의미하는 표현이야.

쉽게 생각하면 종이처럼 얇은 유리판을 반도체 패키지의 기판으로 사용하는 구조인데, 반도체 패키지가 커질수록 기판이 휘거나 깨지는 문제가 중요해져.

초기에는 공정 편의성과 가공성을 고려해 더 얇게 만드는 방향이 주목받았지만, 기판 면적이 커지면 이야기가 달라져. 같은 재료라도 면적이 커질수록 외부 충격이나 공정 과정에서 발생하는 변형에 대한 부담이 커질 수 있기 때문이야.

그래서 업계에서는 대형 패키지에서 유리의 기계적 강도를 확보하기 위해 다시 두꺼운 유리를 사용하는 방식이 거론되고 있어.

왜 갑자기 2T 이야기가 나왔을까?

이번 인터뷰에서 주목할 부분은 고객사 요구 가능성이야.

취재 내용에 따르면 특정 고객이 한국·일본·대만·중국의 TGV 관련 업체들을 대상으로 2T 유리기판 제작 가능 여부를 문의했다는 업계 이야기가 전해졌어.

그리고 시장에서는 이 고객이 엔비디아일 가능성이 있다는 추정도 나왔어.

다만 여기에는 반드시 선을 그어야 해. 해당 인터뷰에서도 엔비디아라는 부분은 확정된 사실이 아니라 업계 정황을 바탕으로 한 추정으로 설명되고 있어. 따라서 현재 단계에서 '엔비디아가 2T를 공식 표준으로 결정했다'고 표현하는 것은 적절하지 않아.

구분	내용
확인된 인터뷰 내용	업계에서 2T 유리기판 제작 가능 여부가 논의되고 있다는 취재 내용
업계 추정	특정 대형 고객의 요구와 관련됐을 가능성
시장 추정	그 고객이 엔비디아일 가능성
현재 확인되지 않은 부분	엔비디아가 2T를 공식 표준으로 확정했다는 사실

2T가 되면 왜 TGV 공정이 어려워질까?

핵심은 유리의 두께가 늘어날수록 깊은 구멍을 뚫고 채우는 과정이 어려워진다는 거야.

TGV는 Through Glass Via의 약자로, 유리기판을 수직으로 관통하는 미세한 구멍을 만들어 전기적으로 연결하는 기술이야.

구조를 단순화하면 유리기판 → 레이저로 구멍 형성 → 식각 → 도금으로 구멍 충진 → ABF 회로 형성 → 패키징 순서로 이해하면 돼.

문제는 1mm짜리 유리와 2mm짜리 유리에 같은 깊이의 구멍을 만드는 것이 아니라는 거야. 유리가 두꺼워지면 레이저 가공뿐 아니라 식각과 도금에서도 공정 부담이 커질 수 있어.

공정	역할	2T에서의 관심 포인트
TGV 레이저	유리에 미세 관통홀 형성	두꺼운 유리 가공 시간 증가 가능성
식각	홀 형상과 내부 구조를 가공	깊어진 홀의 균일한 가공 난이도
도금	TGV 내부를 금속으로 연결	깊은 홀의 빈 공간 없이 채우는 문제
ABF	기판에 회로층 형성	2T TGV와 실제 패키지 완성 여부가 별도 문제

2T에서 가장 중요한 것은 '깊은 구멍을 제대로 채우는 것'

2T 유리기판에서 또 하나 중요한 공정이 도금이야.

얕은 구멍이라면 상대적으로 금속을 채우기 쉽지만, 깊은 구멍에서는 내부까지 균일하게 금속을 채우는 것이 어려워져. 특히 내부에 빈 공간, 즉 보이드가 발생하면 전기적 연결과 신뢰성 측면에서 문제가 될 수 있어.

인터뷰에서는 기존 방식으로 강알칼리 식각이나 센터필 도금 등을 활용하면서 속도와 수율 사이의 균형을 맞추는 과정이 언급됐어.

2T로 깊이가 더 깊어지면 단순히 장비 하나를 바꾸는 문제가 아니라 레이저 → 식각 → 도금 전체 공정의 시간과 수율을 함께 봐야 하는 구조가 되는 거야.

그렇다면 어떤 밸류체인이 연결될까?

이번 이슈를 투자 관점에서 볼 때 단순히 '유리기판 관련주'라는 이름만 보는 것보다 공정별로 나눠 보는 것이 중요해.

밸류체인	인터뷰에서 언급된 영역	핵심 역할
TGV 레이저	필옵틱스, LPKF	유리 관통홀 가공
도금	태성	TGV 내부 금속 충진
식각·충진	JNTC	ET 및 TGV 충진 공정 연구
유리기판	SKC Absolics 등	유리 기반 패키지 기판 개발
패키지 기판	삼성전기 등	ABF 기반 회로 및 패키징 영역

다만 여기서도 중요한 구분이 있어.

'2T 유리판을 만들었다'는 것과 '2T 유리기판에 ABF 회로를 완성하고 실제 칩을 실장했다'는 것은 전혀 다른 단계야.

인터뷰에서는 당시 기준으로 국내에서 2T 유리기판 전체 공정과 ABF 회로 형성, 칩 본딩까지 완성됐다는 확인은 듣지 못했다고 설명하고 있어.

이번 이슈에서 실제로 봐야 할 체크포인트

따라서 앞으로 유리기판 2T 이슈를 볼 때는 단순히 관련 뉴스가 나오는지만 보면 안 돼.

• ① 2T 두께가 특정 고객의 실제 요구사항인지
• ② TGV 레이저 가공 시간이 얼마나 줄어드는지
• ③ 2T 깊이에서 식각 수율이 확보되는지
• ④ 깊은 TGV 내부의 무결점 도금이 가능한지
• ⑤ 2T 유리기판에 실제 ABF 회로를 형성할 수 있는지
• ⑥ 최종적으로 칩 본딩까지 연결되는지
• ⑦ 양산 과정에서 생산성과 원가를 확보할 수 있는지

이 순서를 봐야 해. 샘플 제작 → 공정 안정화 → 수율 확보 → 양산 → 실제 고객 채택은 서로 다른 단계이기 때문이야.

가장 큰 변수는 엔비디아보다 '양산 가능성'이다

이번 이야기를 단순히 '엔비디아 프로젝트'라는 키워드만으로 보면 핵심을 놓칠 수 있어.

진짜 중요한 부분은 AI 반도체가 커지고 패키지가 대형화될수록 유리기판도 새로운 기계적·공정적 조건을 요구할 수 있다는 점이야.

그리고 그 조건이 2T처럼 두꺼운 유리로 이동한다면 TGV 레이저, 식각, 도금, ABF 등 밸류체인 전체의 공정 난이도가 함께 변할 수 있어.

반대로 2T가 실제 양산 표준으로 자리 잡지 못한다면 관련 장비와 소재 업체의 기대와 실제 매출 사이에 차이가 생길 수도 있어.

⚠️ 가장 중요한 주의점
현재 공개된 인터뷰 내용만으로는 '엔비디아가 2T를 공식 채택했다'고 단정할 수 없어. 또한 2T 샘플 제작과 실제 양산·고객 채택도 구분해야 해.

마무리

유리기판 2T 이슈를 한 문장으로 정리하면 '대형 AI 패키지에 대응하기 위해 유리기판의 두께와 공정 조건이 다시 바뀔 가능성이 나타나고 있다'고 볼 수 있어.

특히 두께가 1mm에서 2mm 수준으로 증가하면 TGV 레이저뿐 아니라 식각과 도금까지 함께 어려워질 수 있다는 점이 핵심이야.

따라서 앞으로는 '유리기판 관련주'라는 단순한 분류보다 TGV 레이저 → 식각 → 도금 → ABF → 패키징이라는 밸류체인 전체를 연결해서 보는 것이 중요해.

그리고 엔비디아 관련성은 아직 확정된 사실이 아니라는 점을 반드시 기억해야 해.

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📌3줄 요약

1. 유리기판은 기존의 박형화 흐름에서 최근 2T(약 2mm) 가능성이 업계에서 거론되고 있어.
2. 2T가 현실화되면 TGV 레이저뿐 아니라 식각·도금·ABF까지 공정 난이도가 함께 올라갈 수 있어.
3. 엔비디아 프로젝트 관련성은 업계 추정 수준이며, 실제 고객 채택과 양산 여부를 확인하는 과정이 중요해.

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※ 면책 고지

본 콘텐츠는 정보 제공 목적이며, 특정 종목의 매수 또는 매도를 권유하지 않습니다. 투자 판단과 그에 따른 손익의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.

 

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