AI 시대의 숨은 핵심 인프라, 광통신 밸류체인 완전판

광소자 → 광모듈 → DSP → 광커넥터 → 광케이블 → LPO/LRO → NPO/CPO → AI 네트워크
800G에서 1.6T, 3.2T로 진화하는 AI 데이터센터의 광통신 산업 구조와 미국·한국 주요 기업 분석

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1. 왜 AI 시대에 '광통신'을 봐야 하는가?

AI 산업을 분석할 때 대부분의 투자자는 GPU, HBM, 반도체 장비, 전력 인프라부터 생각한다. 하지만 AI 데이터센터가 거대해질수록 반드시 해결해야 하는 문제가 하나 더 생긴다. 바로 'GPU와 GPU 사이에서 데이터를 어떻게 빠르게 이동시킬 것인가'라는 문제다.

AI 학습에서는 수천~수만 개의 GPU 또는 XPU가 하나의 거대한 컴퓨팅 시스템처럼 움직인다. 따라서 GPU 자체의 연산능력이 아무리 빠르더라도 GPU 사이의 통신이 느리면 전체 AI 클러스터의 효율이 떨어진다.

핵심 명제

AI의 성능은 단순히 'GPU가 얼마나 빠른가'만으로 결정되지 않는다.
GPU ↔ GPU, GPU ↔ 스위치, 서버 ↔ 서버 사이에서 데이터를 얼마나 빠르고 효율적으로 이동시키느냐도 중요하다.

Broadcom 역시 AI 클러스터 확장에 따라 GPU/XPU 사이의 대역폭 요구가 급증하고 있으며, 대규모 AI 네트워크에서 광 인터커넥트가 대역폭·거리·에너지 효율 측면에서 중요해지고 있다고 설명한다.

출처: Broadcom, "Optics for AI Infrastructure", 2026.

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2. AI 데이터센터에서 광통신은 어디에 들어가는가?

전체 구조를 아주 단순하게 보면 다음과 같다.

GPU / XPU
↓
AI Switch / Ethernet / InfiniBand
↓
DSP / Optical Engine
↓
광모듈
↓
광커넥터
↓
광케이블 / 광섬유
↓
다른 GPU / 서버 / 스위치

여기서 중요한 것은 각각의 부품이 따로 움직이는 것이 아니라 하나의 광통신 밸류체인으로 연결된다는 것이다.

광통신 밸류체인의 기본 구조

영역	역할	대표 기술	AI 중요도
광소자	전기↔빛 변환	EML, Laser, VCSEL, InP	★★★★★
DSP	신호 보정·처리	PAM4, DSP	★★★★★
광모듈	광송수신 완제품	800G, 1.6T, 3.2T	★★★★★
광커넥터	광섬유 연결	MPO, MMC, VSFF, FAU	★★★★☆
광케이블	데이터 전송	고다심·초고밀도 케이블	★★★★☆
CPO/NPO	광학계를 칩 가까이 통합	Silicon Photonics, ELS	★★★★★

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3. 광소자란 무엇인가?

광소자는 광통신의 가장 중요한 핵심 부품 중 하나다. 쉽게 말하면 전기 신호를 빛으로 바꾸거나 빛을 다시 전기 신호로 바꾸는 장치다.

대표적인 기술에는 다음이 있다.

• Laser : 빛을 발생시키는 광원
• EML : 레이저와 변조기를 결합한 고속 광소자
• VCSEL : 수직 공진 표면 발광 레이저
• InP : 고속 광통신용 화합물 반도체 소재
• Photodiode : 빛을 전기신호로 변환
• Silicon Photonics : 실리콘 기반 광집적 기술

AI 데이터센터가 800G에서 1.6T, 향후 3.2T 이상으로 이동하면 단순히 광모듈만 바꾸는 것이 아니라 그 안에서 사용되는 레이저·변조기·포토다이오드 등의 성능도 함께 높아져야 한다.

특히 중요한 InP

InP(인화인듐)는 고속·장거리 광통신에서 중요한 화합물 반도체 소재다. Coherent는 2026년 OFC에서 200G EML, 400G/lane Differential EML, 고출력 CW Laser, 고속 Photodiode 등 InP 기반 포트폴리오를 공개했다.

이는 1.6T와 3.2T 시대의 핵심이 단순히 '광모듈 조립'에 있는 것이 아니라 광원을 얼마나 빠르고 효율적으로 만들 수 있는가에도 있다는 것을 의미한다.

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4. 광모듈 — 800G에서 1.6T, 3.2T로

광모듈은 광통신 밸류체인에서 가장 직관적인 완제품이다.

기본적으로 다음과 같은 구성요소를 가진다.

전기신호
↓
DSP / Driver
↓
Laser / EML / VCSEL
↓
광신호
↓
Fiber
↓
Photodiode
↓
DSP
↓
전기신호

세대 변화

세대	대표 속도	핵심 변화
100G	100Gbps	기존 데이터센터
400G	400Gbps	AI·고속 네트워크 확대
800G	800Gbps	AI 클러스터 핵심 세대
1.6T	1.6Tbps	200G/lane 확대
3.2T	3.2Tbps	400G/lane
6.4T+	6.4Tbps+	CPO/NPO 중심

Lumentum은 2026년 OFC에서 200G/lane 기반 1.6T 기술이 실제 배치 단계로 이동하고 있으며, 동시에 400G/lane이 차세대 개발 목표로 부상하고 있다고 설명했다.

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5. DSP — 광모듈의 두뇌

DSP(Digital Signal Processor)는 고속 광통신에서 매우 중요한 역할을 한다. 전기신호와 광신호가 이상적인 상태로 전달되는 것이 아니기 때문에 신호를 보정하고 복원해야 한다.

고속 데이터 전송에서는 PAM4 같은 고차 변조 기술이 사용되면서 신호 처리 난이도가 높아진다.

하지만 여기서 문제가 생긴다.

속도가 올라갈수록 → 신호 처리량 증가 → DSP 전력 증가 → 발열 증가

따라서 AI 데이터센터에서는 단순히 빠른 광모듈을 만드는 것이 아니라 더 낮은 전력으로 같은 데이터를 전송하는 것이 핵심 경쟁력이 된다.

대표 기업

기업	국가	주요 영역
Broadcom	미국	DSP·Switch ASIC·CPO
Marvell	미국	DSP·Custom ASIC·광인터페이스

Broadcom은 2026년 OFC에서 400G/lane optical DSP와 400G EML/Photodiode를 공개하면서 1.6T 광모듈과 향후 3.2T 광모듈로 이어지는 로드맵을 제시했다.

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6. 광커넥터 — 작지만 중요한 병목

광커넥터는 광섬유와 광섬유, 또는 광섬유와 광소자를 연결한다.

문제는 광섬유의 코어가 매우 작다는 것이다. 따라서 단순한 금속 커넥터처럼 연결하는 것이 아니라 극도로 정밀한 광학적 정렬이 필요하다.

AI 데이터센터가 고밀도화될수록 커넥터에는 다음 조건이 요구된다.

• 더 많은 광섬유를 한 번에 연결
• 더 작은 공간
• 낮은 삽입손실
• 높은 정렬 정밀도
• 반복적인 연결에도 높은 신뢰성
• 자동화된 대량 생산

주요 기술

• MPO/MTP
• VSFF(Very Small Form Factor)
• FAU(Fiber Array Unit)
• MMC
• PRIZM 계열 Ferrule

Corning은 2026년 AI 데이터센터용 고밀도 연결 기술과 CPO/NPO용 광섬유 연결 솔루션을 확대하고 있으며, Amphenol 역시 1.6T 광모듈과 XPO-LPO, CPO 연결 구조를 공개하고 있다.

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7. 광케이블 — AI 데이터의 고속도로

광케이블은 실제로 데이터를 운반하는 물리적 통로다.

기존 데이터센터에서는 수십~수백 가닥의 광섬유를 사용하는 것이 일반적이었지만 AI 클러스터가 초대형화되면서 필요한 광섬유 수가 폭발적으로 증가하고 있다.

따라서 단순히 '광케이블 생산량'만 볼 것이 아니라 다음을 봐야 한다.

광섬유 밀도 ↑
케이블당 심수 ↑
공간 효율 ↑
설치 편의성 ↑
AI 데이터센터 수요 ↑

Corning은 2026년 AI 데이터센터용 초고밀도 광섬유·케이블과 CPO/NPO 연결 솔루션을 계속 확대하고 있으며, AI 데이터센터에서 제한된 공간 안에 더 많은 광섬유를 집적하는 것이 핵심 과제라고 설명한다.

한국에서 볼 기업

기업	영역	관찰 포인트
대한광통신	광섬유·광케이블	AI 데이터센터 고다심 케이블
LS전선	케이블	통신·인프라
가온전선	케이블	케이블 인프라

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8. 광통신의 핵심 변화 — LPO/LRO

광통신 기술의 발전은 단순히 800G → 1.6T라는 숫자의 변화만 의미하지 않는다. 핵심은 신호가 지나가는 경로에서 전력 소모를 어떻게 줄이느냐다.

LPO

LPO(Linear Pluggable Optics)는 광모듈 내부의 고전력 DSP 기능을 줄이거나 제거하고 보다 선형적인 신호 경로를 사용하는 구조다.

LRO

LRO(Linear Retimed Optics) 역시 기존 DSP 기반 광모듈보다 낮은 전력과 짧은 지연시간을 목표로 하는 구조다.

Broadcom은 AI 네트워크에서 DSP가 고속 SerDes 신호의 손실을 보정하는 과정에서 상당한 전력을 소비한다고 설명하며 LPO/LRO 및 CPO를 차세대 광인터커넥트 구조로 제시하고 있다.

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9. 최종 진화 방향 — NPO와 CPO

여기서 AI 광통신 산업의 가장 중요한 미래 기술이 등장한다.

NPO — Near-Packaged Optics

광학 장치를 기존 광모듈보다 스위치 ASIC 또는 XPU에 훨씬 가깝게 배치하는 구조다.

CPO — Co-Packaged Optics

CPO는 더 나아가 광학 엔진과 스위치 ASIC 등을 하나의 패키징 구조 안에 통합하는 기술이다.

기존
ASIC → 전기 PCB → DSP → 광모듈 → 광케이블

↓

미래
ASIC + Optical Engine → Fiber

즉 광학이 데이터센터 외부에만 존재하는 것이 아니라 점점 칩 가까이 들어오는 것이다.

Corning은 2026년 CPO/NPO가 광섬유를 전면 패널에서 칩 가까이까지 가져가는 구조로 발전하고 있다고 설명했다.

Broadcom 역시 CPO를 광학과 실리콘을 동일 패키지에 통합하는 기술로 정의하고 있으며, AI 네트워크의 전력과 대역폭 문제를 해결하기 위한 핵심 구조로 제시하고 있다.

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10. 왜 CPO가 중요한가?

AI 데이터센터에서는 대역폭이 증가할수록 단순한 신호 전송 자체보다 전송에 필요한 전력이 문제가 된다.

Broadcom이 공개한 자료에서는 CPO가 기존 플러거블 구조보다 광학 전력과 비용/bit 측면에서 큰 개선 가능성을 제시하고 있다.

구조	특징	장점	과제
Pluggable	교체형 광모듈	유지보수 용이	전력·밀도
LPO/LRO	DSP 부담 감소	낮은 전력	호환성·신호 안정성
NPO	광학계를 칩 가까이	거리·손실 감소	패키징
CPO	ASIC+광학 통합	전력·밀도	수율·열·수리

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11. CPO의 가장 큰 문제 — 열과 수리

CPO가 모든 면에서 기존 광모듈보다 우월한 것은 아니다.

ASIC과 광학을 가까이 붙이면 전력과 신호 경로 측면에서는 유리하지만, AI 스위치 ASIC 자체가 매우 많은 열을 발생시키기 때문에 광원과 광학 부품의 열 안정성이 중요해진다.

또 하나의 문제는 고장난 광학 부품을 쉽게 교체할 수 있느냐다.

기존 플러거블 광모듈은 문제가 발생하면 모듈만 교체하면 된다. 하지만 광학계가 ASIC 패키지에 깊게 통합되면 유지보수와 제조수율이 더욱 중요해진다.

따라서 향후 CPO의 승부처는 단순한 기술 시연이 아니라 다음과 같다.

• 광학 결합 수율
• 열 관리
• 레이저 수명
• 현장 교체 가능성
• 대량 생산 비용
• 광섬유 연결 자동화
• 장기 신뢰성

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12. AI 광통신 전체 밸류체인

① AI GPU / XPU
NVIDIA · AMD · Custom ASIC
↓
② AI Network / Switch ASIC
Broadcom · Marvell · NVIDIA
↓
③ DSP / SerDes / Retimer
Broadcom · Marvell 등
↓
④ 광소자
InP · EML · VCSEL · Laser · Photodiode
Lumentum · Coherent 등
↓
⑤ 광엔진 / Silicon Photonics
Silicon Photonics · PIC · Optical Engine
↓
⑥ 광모듈
400G → 800G → 1.6T → 3.2T
Coherent · Lumentum · AAOI · 오이솔루션 등
↓
⑦ 광커넥터 / FAU
Amphenol · TE Connectivity · Corning 등
↓
⑧ 광케이블 / 광섬유
Corning · 대한광통신 등
↓
⑨ AI 데이터센터
Scale-up · Scale-out · Scale-across

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13. 미국 상장사 — AI 광통신 핵심 기업

기업	티커	핵심 영역	AI 광통신 포지션
Broadcom	AVGO	Switch ASIC·DSP·CPO	★★★★★
Coherent	COHR	InP·Laser·SiPh·광모듈	★★★★★
Lumentum	LITE	Laser·EML·광모듈·OCS	★★★★★
Amphenol	APH	Connector·Optical Interconnect	★★★★☆
Corning	GLW	Fiber·Cable·Connectivity·CPO	★★★★☆
Marvell	MRVL	DSP·Custom ASIC·Optical	★★★★★
Applied Optoelectronics	AAOI	광트랜시버·광부품	★★★★☆
Ciena	CIEN	광네트워크 장비	★★★☆☆

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14. Coherent — 가장 넓은 포토닉스 밸류체인

Coherent는 AI 광통신을 공부할 때 특히 중요한 기업이다.

단순한 광모듈 회사가 아니라 소재 → 광소자 → 광엔진 → 광모듈 → 시스템까지 넓은 포트폴리오를 가지고 있기 때문이다.

2026년 OFC에서 Coherent는 1.6T, 3.2T, 400G/lane, Silicon Photonics, InP, VCSEL, CPO 등을 동시에 공개했다.

또한 2026년 9월에는 PhotonLink라는 통합 광학 플랫폼을 발표하며 CPO, NPO 및 차세대 chip-to-chip 연결을 지원하는 방향으로 포트폴리오를 확장했다.

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15. Lumentum — 광원과 1.6T의 핵심 플레이어

Lumentum은 AI 광통신에서 Laser와 EML 등 광원 기술을 중심으로 볼 필요가 있다.

2026년 OFC에서 Lumentum은 NVIDIA 1.6T 2xDR4 광트랜시버와 자사의 UHP Laser 및 200G EML 기반 기술을 시연했다.

또한 2026년 실적 발표에서 AI 데이터센터의 광 링크 전환과 1.6T adoption을 주요 성장 동력으로 언급했다.

투자 관찰 포인트
AI 데이터센터 증가
↓
광 링크 증가
↓
1.6T 전환
↓
고출력 Laser / EML 수요 증가
↓
Lumentum·Coherent 같은 광소자 업체의 중요성 확대

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16. Broadcom — CPO를 이해하기 위한 핵심 기업

Broadcom은 일반적인 의미의 광통신 업체라고 보기보다는 AI 네트워크 전체를 연결하는 반도체 기업으로 이해하는 것이 정확하다.

Switch ASIC, SerDes, DSP, CPO, Optical Engine 등을 함께 가지고 있기 때문이다.

2026년 Broadcom은 102.4Tbps Ethernet Switch와 CPO, 400G/lane Optical DSP 등을 공개하며 AI 네트워크의 대역폭 확대 방향을 제시했다.

특히 Broadcom이 공개한 구조에서는 CPO가 단순한 광모듈 기술이 아니라 Switch ASIC + Optical Engine + Fiber Infrastructure를 통합하는 시스템 기술이라는 점이 중요하다.

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17. Amphenol — 커넥터가 왜 AI 인프라가 되는가?

Amphenol은 대표적인 커넥터 기업이지만 AI 데이터센터에서는 그 의미가 달라지고 있다.

AI 서버가 고밀도화되면서 단순 커넥터가 아니라 고속 전기·광 신호를 안정적으로 연결하는 인터커넥트 시스템이 필요하기 때문이다.

Amphenol은 2026년 1.6T OSFP, XPO-LPO, CPO 관련 솔루션과 액티브 옵티컬 솔루션 등을 공개했다.

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18. Corning — 광섬유에서 CPO까지

Corning은 광섬유와 광케이블을 대표하는 기업이지만 AI 시대에는 단순 케이블 업체로 볼 수 없다.

광섬유 → 케이블 → 커넥터 → FAU → CPO까지 광 연결 구조 전체로 영역을 확대하고 있기 때문이다.

2026년 Corning은 AI 데이터센터의 고밀도 광연결과 CPO/NPO 솔루션을 동시에 공개하고 있다.

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19. 한국 상장사 — AI 광통신 밸류체인

기업	핵심 영역	AI 광통신 연결고리	관찰 포인트
오이솔루션	광소자·광모듈	1.6T·ELSFP·CPO	★★★★★
대한광통신	광섬유·광케이블	고다심 AI DC 케이블	★★★★★
빛과전자	광모듈	AI 데이터센터 광모듈	★★★★☆
우리로	광부품	광통신 부품	★★★☆☆
코위버	광통신 장비	통신 인프라	★★★☆☆
HFR	통신·네트워크	네트워크 인프라	★★★☆☆

주의: 위 표의 별표는 투자 추천이나 주가 전망의 순위가 아니라, AI 광통신 밸류체인과의 기술적 직접 연결 정도를 공부 목적으로 구분한 것이다.

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20. 오이솔루션 — 한국 광소자·광모듈 핵심 관찰 기업

오이솔루션은 한국 광통신 밸류체인에서 상당히 중요한 위치를 차지한다.

2026년 OFC에서 1.6Tbps OSFP 광트랜시버와 CPO용 ELSFP를 공개했다.

특히 1.6T 제품은 1×1600G뿐 아니라 2×800G, 4×400G, 8×200G 브레이크아웃을 지원하는 구조로 소개됐다.

이는 국내 광통신 업체가 기존 5G 중심 광통신에서 AI 데이터센터용 고속 광인터커넥트로 기술 영역을 확장할 수 있는지를 판단하는 사례다.

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21. 대한광통신 — 광케이블의 AI 데이터센터화

대한광통신을 볼 때 중요한 것은 단순한 광케이블 매출이 아니다.

AI 데이터센터가 요구하는 고다심·초고밀도 광케이블로 제품 믹스가 이동할 수 있는가?가 핵심이다.

AI 데이터센터에서는 GPU와 스위치가 늘어날수록 필요한 광섬유 수 자체가 증가한다. 따라서 케이블의 단순 길이 증가뿐 아니라 케이블 하나에 얼마나 많은 광섬유를 집적할 수 있느냐가 중요해진다.

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22. AI 광통신의 미래 산업 가치

이 산업을 단기 테마가 아니라 구조적 산업으로 판단하려면 세 가지 변화가 중요하다.

① AI 연산량 증가

AI 모델이 커지고 GPU/XPU가 늘어난다.

② GPU 간 통신량 증가

GPU 숫자가 증가할수록 GPU 간 데이터 교환도 증가한다.

③ 전기 연결의 물리적 한계

데이터 속도가 증가할수록 구리 기반 연결의 거리·손실·전력·열 문제가 커진다.

AI Scale 증가
↓
GPU/XPU 증가
↓
GPU 간 데이터 증가
↓
대역폭 증가
↓
800G → 1.6T → 3.2T
↓
전력·열·거리 문제
↓
LPO / NPO / CPO
↓
광통신의 시스템 내 침투 확대

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23. 2026년 기준 기술 로드맵

단계	대표 기술	핵심 과제
현재	800G	AI 데이터센터 확대
현재~차세대	1.6T / 200G lane	전력·발열
차세대	3.2T / 400G lane	광소자·DSP·패키징
미래	NPO/CPO	열·수율·유지보수
장기	Optical Compute Interconnect	GPU/XPU 직접 광연결

2026년에는 이미 업계에서 1.6T와 200G/lane 기술이 실제 배치 방향으로 이동하고 있고, CPO 역시 개념 증명을 넘어 산업화 단계로 진입하는 흐름이 나타나고 있다.

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24. Optical Compute Interconnect — 다음 단계

2026년에는 NVIDIA, AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, OpenAI 등이 참여한 Optical Compute Interconnect(OCI) MSA가 출범했다.

핵심은 AI 시스템 내부의 scale-up 연결에서도 광통신을 적극적으로 사용하기 위한 개방형 생태계를 만드는 것이다.

OCI의 로드맵은 200Gbps/direction에서 시작해 400Gbps/direction BiDi와 더 높은 데이터 속도로 확장되는 방향을 제시하고 있으며, 플러거블·온보드·CPO 형태를 모두 고려한다.

이는 매우 중요한 변화다.

과거: 광통신 = 데이터센터와 통신망을 연결하는 기술

현재: 광통신 = AI 데이터센터의 GPU·스위치 연결 기술

미래: 광통신 = GPU/XPU 자체의 컴퓨팅 인터커넥트 기술

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25. 투자자가 반드시 구분해야 하는 것

AI 광통신 관련주를 검색하면 수많은 종목이 등장한다. 하지만 단순히 '광통신'이라는 이유만으로 AI 수혜주라고 판단하면 안 된다.

구분	확인할 내용
제품	800G인가 1.6T인가?
기술	EML·InP·VCSEL·SiPh·CPO 중 무엇인가?
고객	실제 데이터센터·네트워크 업체에 납품하는가?
수주	AI 관련 실제 수주가 존재하는가?
매출	AI 관련 제품이 실제 매출에 반영되는가?
마진	고속 제품으로 ASP·수익성이 개선되는가?
CAPEX	1.6T/CPO 생산능력을 실제 확대하고 있는가?
로드맵	800G 이후 1.6T→3.2T로 이어지는가?

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26. 미국 vs 한국 핵심 밸류체인 지도

밸류체인	미국	한국	핵심 기술
Switch ASIC	Broadcom, Marvell	제한적	Ethernet / ASIC
DSP	Broadcom, Marvell	제한적	PAM4 / DSP
광소자	Lumentum, Coherent	오이솔루션	InP / EML / VCSEL
광모듈	Coherent, Lumentum, AAOI	오이솔루션, 빛과전자, 우리로	800G / 1.6T
커넥터	Amphenol, TE, Corning	관련 부품업체	MPO / VSFF / FAU
광섬유	Corning	대한광통신	Fiber
CPO	Broadcom, Coherent, Lumentum, Amphenol	관련 광부품 업체	SiPh / ELS / Optical Engine

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27. AI 광통신을 공부할 때 가장 중요한 연결고리

① AI 모델 확대

↓

② GPU/XPU 증가

↓

③ GPU 간 통신량 증가

↓

④ 네트워크 대역폭 증가

↓

⑤ 800G → 1.6T → 3.2T

↓

⑥ DSP·SerDes·광소자 기술 발전

↓

⑦ 광모듈 고속화

↓

⑧ 광커넥터·FAU 고밀도화

↓

⑨ 광케이블 다심화·고밀도화

↓

⑩ 전력·열·거리 문제 심화

↓

⑪ LPO/LRO → NPO → CPO

↓

⑫ Optical Compute Interconnect

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28. 결론 — AI 시대의 '두 번째 반도체'를 찾아라

AI 산업을 GPU와 HBM만으로 이해하면 데이터센터의 절반만 보는 셈이다.

AI가 발전할수록 연산능력만 증가하는 것이 아니라 연산장치 사이의 데이터 이동량도 증가한다.

이 과정에서 기존 전기 기반 연결은 거리·전력·열이라는 물리적 문제에 부딪히게 되고, 광통신은 점점 더 데이터센터 내부로 침투한다.

따라서 AI 광통신의 구조는 단순히 '광케이블 업체가 수혜를 받는다'는 이야기가 아니다.

GPU가 AI의 연산을 담당한다면
광통신은 AI 클러스터의 데이터 이동을 담당한다.

그리고 그 변화의 방향은 명확하다.

400G → 800G → 1.6T → 3.2T → NPO → CPO → Optical Compute Interconnect

투자 관점에서는 광통신이라는 큰 테마 하나를 사는 것보다 어느 단계의 밸류체인에 위치한 기업인가를 구분해야 한다.

광소자에서는 InP·EML·VCSEL·Laser, 광모듈에서는 800G·1.6T·3.2T, 연결부품에서는 VSFF·FAU·CPO, 케이블에서는 고다심·초고밀도, 시스템에서는 DSP·CPO·Optical Compute Interconnect를 보는 것이 핵심이다.

최종 체크리스트

• ☐ 800G 제품을 실제 판매하는가?
• ☐ 1.6T 제품을 개발·양산하는가?
• ☐ 200G/lane 기술을 확보했는가?
• ☐ 400G/lane 로드맵이 있는가?
• ☐ InP/EML/VCSEL/Silicon Photonics 중 어떤 기술을 보유하는가?
• ☐ CPO/NPO/LPO 중 어디에 참여하는가?
• ☐ 실제 AI 데이터센터 고객이 있는가?
• ☐ AI 관련 수주가 실제 매출로 연결되는가?
• ☐ 고속 제품으로 ASP와 마진이 개선되는가?
• ☐ 생산능력 확대를 위한 CAPEX가 진행되는가?
• ☐ 3.2T 이후 기술 로드맵이 존재하는가?

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29. 핵심 종목 한눈에 보기

지역	기업	대표 키워드
미국	Broadcom	DSP·Switch ASIC·CPO
미국	Coherent	InP·SiPh·VCSEL·광모듈·CPO
미국	Lumentum	Laser·EML·1.6T·OCS
미국	Amphenol	Connector·XPO·CPO
미국	Corning	Fiber·Cable·FAU·CPO
미국	Marvell	DSP·Custom ASIC·Optical
한국	오이솔루션	1.6T·ELSFP·CPO·InP
한국	대한광통신	광섬유·광케이블·고밀도
한국	빛과전자	광모듈
한국	우리로	광부품

※ 본 글의 별표 및 '핵심' 표현은 AI 광통신 밸류체인에서의 기술적 연결성을 설명하기 위한 분류이며, 특정 종목의 매수·매도를 권유하거나 주가의 상승 가능성을 의미하지 않는다. 기업별 실제 AI 매출 비중과 고객별 매출은 사업보고서·분기보고서·공시를 통해 별도로 확인할 필요가 있다.

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참고 자료

• Broadcom — AI Infrastructure / CPO / Optical Interconnect 자료
• Coherent — OFC 2026, ECOC 2026 기술 발표
• Lumentum — OFC 2026 AI Optical Infrastructure 자료
• Corning — OFC/ECOC 2026 Optical Connectivity 및 CPO 자료
• Amphenol — OFC 2026 / AI Infrastructure Summit 2026 자료
• OIF — AI/Optical Interconnect Requirements 자료
• 오이솔루션 — OFC 2026 1.6T 및 ELSFP 발표 자료