[6월 4일] 외국인·기관 순매수 분석

수급 전체가 '반도체 장비'로 쏠린 하루

2026년 6월 4일 (목) · KRX 종가(15:30) 기준 외국인·기관 순매수 상위

코스피·코스닥을 막론하고 순매수 명단이 사실상 반도체 장비 일색이다. 기관은 메모리 대장주(삼성전자·SK하이닉스)와 반도체·코스닥 레버리지 ETF로 방향성에 베팅했고, 외국인은 HBM 본딩(한미반도체)부터 전공정 장비(주성·유진테크·원익IPS)까지 밸류체인 곳곳으로 침투했다. 같은 'AI 메모리 capex'를 두 주체가 서로 다른 진입점으로 사들인 날이다.

■ 코스피 · 외국인한미반도체(HBM 본딩장비) · KB금융(은행지주) · 두산(AI전력·로봇 지주) · SK스퀘어(하이닉스 NAV) · LG이노텍(반도체 기판) ■ 코스피 · 기관삼성전자(메모리) · SK하이닉스(HBM) · 삼성전기(MLCC·기판) (ETF 2종 제외: KODEX 코스닥150레버리지·TIGER 반도체TOP10레버리지) ■ 코스닥 · 외국인주성엔지니어링(ALD 장비) · 유진테크(ALD/CVD) · 이오테크닉스(레이저 장비) · 파두(SSD 컨트롤러) · 원익IPS(전공정 장비) ■ 코스닥 · 기관피에스케이(PR스트립) · 브이엠(반도체 장비) · 피에스케이홀딩스(후공정 장비·지주) · 리노공업(테스트핀) · 테스(전공정 장비)

① 메모리·HBM 본류 — 수요(대장주)와 장비(본딩)의 동조

기관 순매수 1·2위가 삼성전자·SK하이닉스로 메모리 대장주에 집중됐다. 동시에 외국인은 코스피 순매수 1위로 한미반도체를 택했는데, 한미반도체의 TC본더(열압착 본딩 장비)는 SK하이닉스 HBM 생산의 핵심 장비다. 즉 수요(하이닉스)와 그 장비(한미)를 서로 다른 주체가 동시에 사들인 HBM 밸류체인 동조다. 여기에 하이닉스 지분을 보유한 SK스퀘어가 외국인 순매수 4위로 합류하며, 강세가 'NAV 지주'로까지 번졌다.

HBM은 'SK하이닉스(수요) → 한미반도체(본딩 장비) → SK스퀘어(지분가치)'라는 한 줄의 사슬로 묶인다. 세 종목의 동반 수급은 HBM capex 베팅이 한 노드가 아니라 사슬 전체로 확산됐다는 신호다.

② 전공정 장비 클러스터 — 코스닥 수급의 핵심

코스닥 순매수는 외국인·기관 가릴 것 없이 전공정 장비로 도배됐다. 외국인은 주성엔지니어링(ALD)·유진테크(ALD/CVD)·원익IPS(CVD·식각)를, 기관은 피에스케이·피에스케이홀딩스(PR스트립·후공정)·테스(증착)·리노공업(테스트핀)을 사들였다. ALD·CVD 같은 증착 장비는 D램 미세화와 HBM 적층이 진행될수록 수요가 구조적으로 늘고, 여기에 이오테크닉스(레이저)·파두(데이터센터 SSD 컨트롤러)까지 더하면 전공정 → 검사 → 팹리스로 이어지는 반도체 후방 전반에 자금이 깔렸다. 특히 주성엔지니어링은 전일 신고가에 이어 외국인 코스닥 순매수 1위로 연속성을 보였다.

대장주의 capex 확대는 코스닥 장비주로 낙수된다. 장비주는 대장주보다 주가 탄력이 크지만 변동성도 크므로, 동일 사이클을 공유하는 ALD/CVD 동종군(주성·유진테크·원익IPS·테스)을 묶어 보고 분기 수주로 옥석을 가리는 접근이 유효하다.

③ 기판·지주·비반도체 — 곁가지가 말해주는 것

삼성전기(MLCC·FC-BGA 기판, 기관)와 LG이노텍(반도체 기판, 외국인)이 함께 잡힌 것은 AI 칩 고성능화에 따른 패키지 기판 수요를 반영한다. 두산(외국인 3위)은 두산에너빌리티(원전·발전)와 두산로보틱스(로봇)를 보유한 지주로, AI 전력과 로봇을 한 종목으로 사는 프록시다. 반도체 일색 속에서 KB금융(외국인 2위)만 결이 다른데, 이는 밸류업·금리 환경에 기댄 금융주 편입으로 해석된다.

기판(삼성전기·LG이노텍)은 AI 반도체의 또 다른 후방 수혜처이고, 두산은 'AI 전력+로봇'을 지주 디스카운트로 우회 베팅하는 카드다. KB금융은 반도체 쏠림에 대한 헤지 성격의 자금으로 볼 수 있다.

④ 종합 — 주체 전략과 향후 집중 방향

오늘 수급은 역할이 또렷이 갈렸다. 기관은 메모리 대장주 + 반도체·코스닥 레버리지 ETF로 '방향성'에 베팅했고, 외국인은 본딩·전공정 장비·기판으로 '밸류체인에 침투'했다. 두 주체가 같은 AI 메모리 capex를 다른 진입점으로 사들였다는 점에서, 자금의 무게중심은 반도체 밸류체인으로 강하게 수렴하고 있다. 향후 집중 흐름은 'HBM 본류(하이닉스·한미) → 전공정 장비(코스닥) → 기판·테스트'로 이어지는 사슬이며, 핵심 점검 변수는 메모리 가격·HBM 증설 발표와 장비주 분기 수주다.

           자금의 무게중심은 반도체 밸류체인으로 강하게 수렴 중

※ 면책 고지 — 본 글은 정보 제공 목적의 수급 분석이며 특정 종목의 매수·매도 추천이 아닙니다. 수급은 집계 기준(금액/수량)에 따라 다를 수 있으며, 모든 투자 판단과 그 결과의 책임은 투자자 본인에게 있습니다.