6월 3일 주도주를 찾아서..

골드만삭스 코스피 12,000 상향 · JP모건 메모리 슈퍼사이클 · CLSA 삼성전기 320만원 — AI 반도체 투자 총정리

최근 며칠 사이 골드만삭스·JP모건·CLSA의 핵심 보고서와 컴퓨텍스 2026 이벤트가 쏟아졌다. 흩어진 내용을 하나의 투자 논리로 묶으면 결론은 명확하다. 'AI 인프라 안에서 메모리와 핵심 부품의 가치 비중이 구조적으로 커지고 있다'는 것이다. 각 보고서의 세부 수치와 함의를 빠짐없이 정리한다.

1. 골드만삭스, 코스피 목표지수 12,000 상향 (+37%)

골드만삭스(GS)는 코스피 목표지수를 12,000선으로 상향했다. 올해 지수가 이미 2배 이상 올랐음에도, 선행 P/E 8배 수준의 보수적 밸류에이션과 강력한 이익 성장세를 근거로 약 +37%의 추가 상승 여력을 제시했다.

핵심 투자포인트

• 시장은 여전히 반도체 메모리 사이클의 지속 기간을 저평가하고 있다. 수요 급증에 따른 공급 부족으로 메모리 업체의 가격 결정력과 이익 창출력이 장기화될 것으로 본다.
• 밸류업 프로그램이 하반기 추진력을 얻으며 PBR 1배 미만 기업들의 재평가 촉매로 작용할 전망이다.

기업 이익 성장 동력

• 한국 시장의 2026/2027년 EPS 성장률 전망치를 각각 +320%, +35%로 추가 상향했다.
• 연초 48%였던 시장 컨센서스 이익 성장률 전망치가 현재 275%까지 급상승해, 아시아 지역에서 가장 압도적인 이익 성장세를 기록 중이다.
• 시가총액 비중이 큰 삼성전자·SK하이닉스를 제외하더라도, 나머지 코스피 기업의 2026년 이익 성장률 전망치가 57%에 달해 반도체 외 섹터에서도 기회가 확대되고 있다.

밸류에이션 리레이팅 및 정책 촉매

• 코스피 구성 종목의 60% 이상이 여전히 PBR 1배 미만에서 거래돼 밸류에이션 매력이 높다.
• 2026년 하반기 '주가 억제 방지 정책' 등 실질적 지배구조 개선 촉매가 예정돼 있어, 저PBR·고배당주, 지주회사, 자사주 소각 관련주의 수혜가 기대된다.
• 방산·조선·전력망 섹터에 대해서도 지속적으로 긍정적 관점을 유지한다.
• 다만 과거의 경기 침체·이익 감소 주기를 현재 시장에 대입하면, 코스피의 이론적 사이클 바닥은 약 7,820선 수준이다. 상방 시나리오와 하방 리스크를 함께 인지할 필요가 있다.

2. JP모건 — 메모리 '다년간 업사이클' 강세 관점 유지

JP모건은 컴퓨텍스 2026, 삼성·SK하이닉스의 신규 HBM 콘셉트, 키옥시아 투자자의 날을 종합해 강세 관점을 재확인했다. AI 생태계 내에서 메모리의 가치 비중 확대 궤도가 지속되고 있다는 판단이다. 아시아 내 핵심 비중확대 종목은 삼성전자·SK하이닉스·키옥시아다.

① 컴퓨텍스 — 젠슨 황 발언이 기존 전개 재확인

• Vera CPU가 주요 추가 성장 동력으로 강조됐다. PCIe 6를 채택하고 1.2TB/s 대역폭의 LPDDR5X를 사용한다. JP모건 추정치는 Vera CPU가 2026/2027년 각각 60만/300만 개이며, SOCAMM TAM도 각각 약 300억/800억 Gb에 도달할 것으로 본다.
• Vera Rubin 랙이 2026년 하반기 HBM4 비트 기준 전환과 맞물려 본격 양산에 들어간다는 점이 확인됐다. 다만 JP모건은 Rubin 출하가 HBM4 공급에 다소 제약될 것으로 본다.
• AI PC용 N1X는 128GB LPDDR5X(16GB 모듈 8개)를 채택한다. 평균 PC 메모리 탑재량 12~16GB를 크게 웃도는 수준이다.
• 에이전틱 AI 워크로드가 핵심 초점으로 다뤄졌다. 퀄컴 CEO는 온디바이스 AI 확산으로 토큰 소비량이 2026~2030년 40배 증가할 것으로 전망했고, 엣지 AI 기기 채택이 빨라지면 장기 모바일·PC 메모리 수요에 상방 리스크가 될 수 있다.

② SK하이닉스 증설 — 피크아웃 아닌 병목 해소

최태원 SK그룹 회장이 향후 5년간 SK하이닉스 DRAM WSPM을 2배로 늘리는 계획을 제시했다. 역사적으로 메모리 업체의 증설 발언은 수요 불확실성 탓에 부정적으로 받아들여져 왔다. 하지만 JP모건은 2030년까지 상당한 공급 부족이 이어진다는 최 회장 견해에 동의하며, 이번 확대를 건전한 공급부족 병목 해소 신호로 평가한다.

• 기본 시나리오상 2027년 공급 부족이 2026년보다 악화되고, 절대적 공급 부족 흐름이 2028년까지 지속된다.
• SK하이닉스는 2025년 말 기준 DRAM WSPM 53만 장을 보유(한국 35만·중국 18만). 2028년 말 74.5만 장, 2029년 말 86.5만 장으로 예상된다.
• WSPM 100만 장 돌파는 2030년 말까지 용인 클러스터 1단지 전체를 채울 가능성을 의미한다. 1단지는 6개 페이즈(각 최대 7만 장)에 M15X 8만 장이 더해진다.
• 변수는 EUV 장비 준비와 EPC 인프라 구축 제약이다. 2028~2030년 50대가 훨씬 넘는 EUV 장비가 필요하며, SK하이닉스의 인프라 완공 목표는 2030년 12월이다.

③ 차세대 HBM의 승부처는 '열 제어'

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 로드맵을 공개했는데, 핵심은 모두 열 제어다.

• 삼성전자 HPB(Heat Path Block) — 우수한 열전도율을 고려할 때 실리콘으로 만들어졌을 가능성이 높고, 다이 간 표면 열을 분산·방출하도록 설계됐다. 투자자들은 HPB가 DRAM 코어 다이 설계 축소를 강제하는지 질문했으며, 2nm GAA와의 다이 설계 호환성이 핵심 모니터링 포인트다. 삼성전자는 HBM5 베이스 다이에 2nm GAA를 적용(HBM4/4E는 4nm)하고 핀 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s를 보고했다.
• SK하이닉스 iHBM·ICE(Integrated Cooling Elements) — 실리콘 소재 ICE를 통합해 30% 방열 개선을 달성했고, HBM5부터 대량 채택을 목표로 한다. 열 집중도가 가장 높은 다이 간 물리 계층 영역에 ICE를 직접 배치해 추가 방열 경로를 만든다.

④ 키옥시아 투자자의 날 — 긍정적 인상

• 장기 NAND TAM을 2028년 1,807EB로 상향(3년 CAGR 22%, 기존 약 20%). 수급 타이트는 최소 2027년까지 지속된다.
• eSSD TAM은 2025년 295EB에서 2028년 900EB 이상으로 확대 전망. 추론용 eSSD가 86% CAGR로 전체 eSSD CAGR 46%를 상회한다. BiCS/CBA 기술로 SLC·TLC·QLC 기반 솔루션을 제공한다.
• 요카이치 Y7·키타카미 K2 팹 공간을 활용한 뒤 키타카미로 전환하는 절제된 설비투자 정책을 유지한다.
• 주요 고객과의 LTA 논의가 순조로우며, 다년 LTA 모멘텀이 2029년 이후로 확대돼 전체 사업의 거의 절반을 커버할 가능성이 높다.
• 누진적 배당 프레임워크가 제시됐고, 빠르면 FY26 하반기부터 누적 초과 FCF를 재원으로 시행될 수 있다.
• 참고로 JP모건 자체 2028년 NAND TAM 전망은 1,869EB이며, eSSD에는 더 공격적, 소비자용 NAND에는 더 보수적 관점을 갖고 있다.

3. CLSA, 삼성전기 목표가 320만원 (High Conviction Outperform)

CLSA는 삼성전기를 단순 전자부품 업체가 아닌 AI 인프라 확장의 핵심 수혜주로 재평가하기 시작했다고 본다.

• ABF 기판 — 2조 원이 넘는 대규모 증설이 예상되며, 공급 부족이 지속되는 가운데 가격 인상이 2026년까지 이어질 전망이다.
• 실리콘 캐패시터 — 최근 확보한 수주가 인텔의 차세대 AI 패키징 기술 EMIB-T와 연관된 것으로 추정된다. 삼성전기가 AI 칩 전력 공급 구조에서 핵심 역할을 맡을 수 있음을 의미한다.
• MLCC — AI 서버·산업용·자동차 수요 증가로 수익성이 빠르게 개선될 전망이다.

CLSA는 이런 변화가 과거 SK하이닉스가 HBM을 통해 AI 수혜주로 재평가받던 과정과 유사하다고 본다. 두 종목은 과거 높은 상관관계를 보이다 AI 사이클 이후 차별화됐으나, 최근 삼성전기의 AI 노출도가 확대되며 다시 유사한 흐름을 보이기 시작했다. 이에 2027~2028년 실적 전망을 상향하고 목표주가를 기존 220만 원에서 320만 원으로 크게 높였다.

4. 추가 모멘텀 — 후공정·소재·추론 칩

젠슨 황, SK하이닉스에 HBM 증산 요청

차세대 AI 가속기 '베라 루빈' 출시에도 폭발적 수요로 공급 부족이 지속되고 있다. 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 2026 현장에서 SK하이닉스 부스를 방문해 HBM4E 웨이퍼에 '더 많이 만들어달라'는 메시지를 남겼다. 엔비디아는 연내 비서 역할을 수행하는 AI PC용 칩 'RTX 스파크' 출시를 통해 AI 생태계를 엣지 디바이스로 확장할 계획이며, 개인용 PC가 AI 시대 핵심 엣지 디바이스로 자리 잡을 것으로 본다.

레이저 어닐링 공정 적용 확대

웨이퍼 손상 복구와 전기적 특성 활성화를 위한 레이저 어닐링 수요가 늘고 있다. SiC 웨이퍼 시장 1위 울프스피드가 도입을 추진하고, 삼성전자도 2028년 SiC 파운드리 양산을 목표로 도입을 검토 중이다. 400단 이상 고단 낸드의 채널 홀 안정성 확보와 2nm 이하 첨단 시스템 반도체 공정에도 활용이 기대된다. 열 부담을 최소화하는 기술 고도화가 관련 장비 시장 성장을 견인할 전망이다.

LB세미콘 유상증자 — 후공정 강화

2027년까지 R&D 인력을 18명에서 38명으로 2배 이상 확충한다. 유상증자로 조달한 500억 원 중 300억 원을 비-DDI 확장과 후공정 설비에 투자하며, 2.5D 패키징·RDL 인터포저 등 차세대 패키징 고도화에 집중한다. 신규 설비 효과는 2028년 상반기부터 본격 반영될 전망이다. DDI 후공정 의존도를 낮추고 AI·HPC 시장 진입을 본격화한다.

LPU — 추론 특화 칩의 부상

기존 GPU와 달리 추론에 특화된 언어처리장치(LPU)가 데이터 병목의 해결책으로 주목받는다. 외부 D램 대신 칩 내부에 S램을 탑재해 메모리 수급난을 피하면서 압도적 연산 속도를 구현한다. HBM 등 메모리 비용 급증 상황에서 전체 인프라 구축 비용을 낮출 수 있는 경제적 대안이다. 단일 서버 내 모델 복제 대신 다수 서버가 거대 모델을 분산 처리해 에너지 효율을 극대화하며, 엔비디아 베라루빈에 LPU 기반 서버가 포함되면서 기술 표준화가 가속될 전망이다.

5. 투자 아이디어 & 2차적 사고

세 보고서를 관통하는 메시지는 'AI 인프라 내 메모리·부품의 가치 비중 확대'다. 한 단계 더 들어가면 다음 함의가 보인다.

• HBM4 공급이 Rubin 출하를 제약한다는 사실은 곧 메모리 업체의 가격 결정력이 장기화된다는 의미다. 단기 출하 둔화를 곧장 약세로 해석할 필요는 없다. JP모건이 2027년 공급 부족을 2026년보다 심하게 보는 점도 같은 맥락이다.
• 차세대 HBM 승부처가 '열 제어'로 이동하면, HPB·iHBM 자체뿐 아니라 실리콘 소재, 후공정 패키징(2.5D·RDL 인터포저), 레이저 어닐링 등 주변 소재·장비로 낙수효과가 번질 수 있다. LB세미콘 같은 후공정주, 어닐링 장비주의 중장기 모멘텀이 여기서 나온다.
• LPU·SRAM 기반 추론 칩은 장기적으로 일부 HBM 수요를 대체할 수 있는 양면 변수다. 메모리 슈퍼사이클 베팅의 리스크 헤지 차원에서 추론 칩 진영의 침투 속도를 함께 모니터링하는 것이 합리적이다.
• 삼성전기 사례는 'AI 노출도 재평가'가 메모리를 넘어 부품·소재로 확산됨을 보여준다. ABF 기판·실리콘 캐패시터처럼 AI 칩 패키징·전력 공급 구조에 직접 묶이는 부품이 다음 리레이팅 후보다.
• 밸류업·지배구조 촉매는 반도체 외 저PBR 섹터(지주사·금융·방산·조선·전력망)로 온기를 확산시킨다. 다만 외국인 수급과 미국 장기금리 상승은 고밸류 성장주의 변동성 요인이므로, 한 번에 베팅하기보다 분할 접근이 합리적이다. GS가 제시한 이론적 바닥 7,820선은 하방 시나리오의 기준점으로 기억해 둘 만하다.

 

※ 면책고지: 본 글은 공개된 증권사 리포트 및 언론 기사 내용을 정리·요약한 것으로 특정 종목의 매수·매도 권유가 아닙니다. 인용된 전망치는 각 기관의 추정이며 실제와 다를 수 있고, 모든 투자 판단과 책임은 투자자 본인에게 있습니다.